OFC2017：与Molex谈光纤连接器技术趋势

今年的OFC，对于光纤连接器产业有着特殊的意义。一方面扇港与康宁联手发布新的针对QSFP-DD 模块标准的高密度CS连接器，另一方面NanoPrecision公司推出革命性的光纤连接新技术。对于沉寂已久的光纤连接器工业来说，这是继几年前MXC非接触式连接器之后又一重要时刻。作为光纤连接器领域的领先厂商，Molex一直扮演着行业引导者和推动者的角色。今年OFC上，Molex主要展示的是高密度应用下的EMI屏蔽的光纤连接器以及BiPass I/O和背板线缆组件。对此，他们又有哪些考量呢?

EMI屏蔽的光纤连接器产品Molex早在10多年前就已经拥有LC,SC，FC等型号，这一次Molex主要推出了MTP/MPO，MT, HBMT以及MXC和8端口等型号，并提供定制化的FlexPlane和柔性板设计方案。在Molex展台，Molex公司连接产品管理总监Thomas D. Schiltz向编辑介绍了他们这些新产品。

高密度一直是新型连接器结构设计的关键。但是随着以太网速率向25Gbps, 50Gbps以及更高发展，EMI防护成了设计者必须考虑的新问题。相比以往采用塑料材料的适配器，Molex的新EMI屏蔽适配器采用特殊的金属材料和金属垫圈(gasket)设计，可以实现前面板更好的密封，而且更加美观。Molex并对这些适配器进行了严格的测试来确保其EMI屏蔽性能。

除了EMI屏蔽，这些新连接适配器还具有内部激光保护快门(shutter)设计。这种设计让连接器插拔变得更加容易，同时提供了可靠的人眼安全性能。Thomas向编辑展示MPO/MTP连接器内部的保护快门，这是以往编辑没有见到的。

相比今年USConec高调展示MXC连接器和扩束(Expanded Beam)连接器，Molex并没有将此作为重点，而是把EMI屏蔽特性作为重点。Thomas告诉编辑，尽管非接触式光纤连接器某种程度上代表了光纤连接器的发展方向，但是现实中应用的问题仍然较多，客户接受程度还不高。Molex当前在光纤连接器领域首要考虑的依然是提高端口密度和改善高速部署性能。

除了在自己展台，作为QSFP-DD MSA的发起成员，Molex还在以太网联盟展台以及思科展台和其他厂家一起展示了全套的QSFP-DD连接器和外壳，线缆解决方案。

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